KOR

Test Interface
장치 및 부품

보드 사업

Main Products

(주)비이링크 보드 사업의 다양한 제품들은 만나보세요!

Burn-In Board

Test Board (BIB)

완성된 반도체 제품을 고온에서 전기적 스트레스를 인가하여,
초기 불량이 발생할 소지가 있는 제품을 걸러내기 위한 Test Board 입니다

Test Board (BIB) 보유기술

- 어느 회사 장비 든 제조 할 수 있는 기술 보유 (한국 / 일본 / 미국)
- High-Speed Burn-In Board의 제조 능력 보유 (Max : 200MHz)
- DRAM / NAND / SYSTEM 반도체 모든 분야의 설계/제조 경험
- 우수한 설계 인원 확보를 통한 경쟁력 선점

Hi-Fix Board

Hi-Fix Board & Load Board

Device의 전기적 특성을 평가하는데 중점을 둔 Board로써 ATE와
Device사이에서 Test에 필요한 신호 및 전력을 전달하는 Board.

Hi-fix Board 보유기술

- 모든 Test 장비를 다중 Para로 설계 할 수 있는 능력 보유 (Max : 1,024 Para)
- DRAM / NAND(SSD 장비 포함) / Load Board 설계 및 제조 보유
- 장비 회사와 관계 구축을 통한 신규 제품 설계 능력 탁월

부품 사업

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Probe Card

  • 다양한 제품의 제작 대응이 가능합니다.
    Cantilever / Vertical / MEMS Type

  • 높은 난이도와 고집적도의 반도체를 Test 하는데 적합한 제품 생산.

  • WLCSP Type을 검사 하는데 적합한 제품 생산.

  • Hi-Voltage, Hi-Current 검사용 제품 생산.

Socket

  • 반도체의 전기적 동작 상태 검사에 필요한 기구적 역할을 하는 Test Socket과
    Test Probe Pin은 테스트 장비와 여러 종류의 반도체 칩이 호환될 수 있도록
    어댑터 역할을 수행하는 소모성 부품으로 다품종, 주문생산으로 고객의 요구에
    적극 대응합니다.

  • Test Socket은 다양한 종류의 BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOP등에
    적합한 Test Socket과 PoP, Multi-Para용 Test Socket등 종합적이고 최적의 토탈
    솔루션을 제공합니다.

  • Test Probe Pin은 Pogo Pin, MEMS, Rubber 등 다양한 제품을 활용하여,
    Fine Pitch와 High Speed에 대응하는 독보적인 기술 보유하고 있습니다.

반도체 테스트
공정과 사업영역

Semiconductor Production Process Flow Tester

설비 보유 현황

점점 더 집적화 되고 복잡해지는 반도체 제조
고객들의 Needs를 충족하기 위해 제품의 신뢰성을
확보하는 것이 중요합니다.
이에 비이링크에서는
고가의 TOOL과 장비를 갖추고 기술 개발을 위해
최선을 다하고 있습니다.

PRVX4
NIKON 3차원 측정기
(NEXIV 4540TZ)
PROBE TESTER
(PCM1000)
Network Analyzer
(MS46524B)
Oscilloscope
Simulation Software